融资丨「至讯创新」完成超亿元Pre A轮融资，华山资本领投

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/0826/f1aaa55f68c4960e8f0a1a9663682367.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦从媒体获悉，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）完成Pre-A轮融资，融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本（Westsummit Capital）领投，河南科投、慕华科创跟投，所融资金将主要用于公司研发投入、新产品开发、市场拓展以及公司运营扩编等。至讯创新成立于2021年10月，同年12月完成亿元级天使轮融资，目前公司员工已近百人，研发团队占比超50%。公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。随着公司重点项目的快速推进，至讯创新的发展将步入新的阶段。与此同时，更具有创新力、竞争力的产品亦将取得进展性突破，并陆续登陆市场。联合创始人、董事长汤强博士表示：公司专注于中小容量存储产品，由2D NAND切入市场，依靠先进制程工