融资丨「长运通半导体」完成A轮融资，深耕功率IC和SIP微模块设计

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创业邦从媒体获悉，近日，功率IC和SIP微模块设计服务商长运通半导体宣布完成估值数亿元A轮融资。据悉，本轮融资将主要用于加大产能及备货。深圳市长运通半导体技术有限公司成立于2003年11月，是一家专注于功率IC和SiP微模块设计的民营企业，产品覆盖高可靠、工业电子、消费电子三大应用领域。未来，长运通半导体将致力于高性能功率半导体，包括PMIC、功率分立器件、基准电压源、光磁耦合器等产品的研制，成为功率半导体行业的标准制定者，成为并被公认为功率半导体行业的领导者。