【TechWeb】8月19日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到，苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划，是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的，首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日，苹果又推出了M1 Pro和M1 Max，一并推出了新一代的MacBook Pro。而在今年3月9日的春季新品发布会上，苹果又推出了M1阵营的终极成员M1 Ultra。在推出M1 Ultra之后不到3个月，苹果开始推出M2系列芯片，首款M2在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出，采用第二代5
苹果自研M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺
2022-08-19 10:41:28来源: TechWeb
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