融资丨「昆高新芯」完成近2亿元A轮融资，致力于集成芯片设计研发

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/0816/d2394fe478df5da46cf078a57240afc0.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦从媒体获悉，近日，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称：昆高新芯）完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。据中金研究，随着汽车工业迎来智能化浪潮，传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求，高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。中金研究测算，2025年，国内车载以太网芯片（包含PHY芯片和交换芯片）的市场规模将达到293亿元，2020-25E期间CAGR为66%。TSN交换芯片与物理层PHY芯片则是车载以太网中重要的组成芯片。成立于2019年的昆高新芯正是瞄准了这两条细分赛道，致力于时间敏感网络（TSN）交换芯片、物理层芯片（PHY）和网关芯片的研发和销售，为车载通信、