机构：前五大晶圆供应商均宣布扩大产能，但要到 2024 年才能显著增加

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/8/4fd57572-dbbe-445b-ada9-5029bfdb3ff7.png

提供商业和技术信息的电子材料咨询机构宣布，2022 年，包括 SOI 晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到 160 亿美元，比 2021 年的 142 亿美元高出约 12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长 6% 至 151 亿平方英寸。不过，鉴于增加产量的可用产能限制，出货量的增长基本上将会“封顶”。正如半导体电子材料咨询机构 TECHCET 在《2022 年硅晶圆关键材料报告™》中解释的那样，任何“棕地”（待重新开发的城市用地）扩张都受到限制，但供应商的新“绿地”产能在 2024 年前不会有任何明显的影响。TECHCET 高级总监 Dan Tracy 表示：“2022 年的营收增长将强于出货量增长，因为平均销售价格更高，以及具有领先逻辑和内存生产的产品受到青睐。”由于前五大硅晶圆供应商都宣布将扩大“绿地”产能，这种较高的晶圆定价对供应商支持产能扩张至关重要。同时，这些大型投资项目耗资 20 亿美元或更多，投产