谈谈没量产的18吋晶圆

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半导体行业观察 | 来源L晨光 | 作者不提供二次转载多少年来，半导体业以遵循摩尔定律的技术发展为首要原动力。在摩尔定律推动下，生产成本不断下降，也带来了技术革新。为了提高产品的生产效率和利润，晶圆尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。通常来讲，半导体行业每十年升级fab架构来增加晶圆直径，而同时工艺制程则是保持在每两年一个节点的速度。随着纳米尺度逼近物理极限，工艺节点的技术进步已经放缓，晶圆尺寸的增加变得越来越重要。晶圆尺寸越大则每片晶圆上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。晶圆尺寸从早期的2英寸（50mm）、4英寸（100mm），发展到6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm），大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年左右起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2010年之后逐渐开始迈向45