泽丰半导体完成数亿元B轮融资，鋆昊资本加持

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【猎云网北京】8月10日报道近日，上海泽丰半导体科技有限公司完成数亿元的B轮融资，鋆昊资本通过旗下两支基金海盐鋆昊臻选基金、杭州鋆昊臻芯基金参与此次投资。据悉，参与泽丰半导体本轮融资的投资机构还包括超越摩尔、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本等，老股东中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。所融资金将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。泽丰半导体主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力提升技术水平、