融资丨「聆思科技」完成数亿元pre-A轮融资，元禾璞华、沄柏资本联合领投

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创业邦获悉，近日，聆思科技完成数亿元pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投，天智投资提供独家融资顾问服务。本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场，助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片的设计企业，公司成立于2020年4月，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。本轮融资的投资机构主要来自于AIoT及半导体等新兴科技领域，如长期专注于半导体产业链的著名投资机构元禾璞华，主打硬科技领域的沄柏资本，他们的加入都代表了对于聆思科技的充分认可。正如元禾璞华胡颖平所表达的，聆思团队在芯片及AI领域的丰富积累，必将能推动AI+Io