半导体测试接口方案供应商泽丰半导体完成数亿元B轮融资，超越摩尔领投

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【猎云网北京】8月4日报道近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。据了解，本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。董事长罗雄科表示：“泽丰半导体专注芯片测试，公司成立伊始就确定了”成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商“这一公司愿景，在任何时候都围绕这一目标执着前行，我们一直认为半导体是一个全球分工的产业，如果只是追求简单的国产替代，按照me too的思维去布局技术和市场，我们会始终落后于国外领先的企业，这样我们就始终没有超车的机会，因此，泽丰始终强调以客户的需求为着力点，深耕技术，从底层材料和关键设备入手一点一点突破，当我们把核心的部件攻克之后，我们就找到了打通任督二脉的关键内力，技术维度的厚积薄发会帮助我们在某一个节