美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

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【TechWeb】8月4日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），使之成为法律。 该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。 据悉，该法案于7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。 拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本