融资丨「云途半导体」获数亿元人民币A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局

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创业邦获悉，近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。云途凭着专业背景及深厚技术底蕴，不到两年的时间里完成了两款高品质车规级MCU的量产，填补了我国车规级中高端MCU的空白。云途首款车规级系列产品YTM32B1L可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。车规MCU是汽车电子的核心元件，是汽车控制的核心器件，在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展，各应用场景对于新功能需求越来越多，整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。我们可以明显看到，智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据，每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MC