美众议院通过《芯片与科学法案》 下一步将交由美国总统签字

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【TechWeb】7月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），以补贴美国的半导体芯片生产。 据悉，该法案在当地时间周二上午在参议院程序性投票环节中获得通过。参议院投票通过后，该法案被送交众议院投票。众议院投票通过后，该法案将被送交拜登总统签署，使其成为法律。 该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。 美国总统拜登表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。