融资丨「智联安科技」完成数亿元C轮融资，国投创业领投

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创业邦获悉，近日，北京智联安科技有限公司（以下简称“智联安科技”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮由国投创业领投，瑞芯投资、华泰宝利投资、东源资本、善金资本、老股东明裕创投跟投。融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。谈及此次投资逻辑，国投创业执行总经理王磊建表示：“随着移动通信网络的发展，2G、3G网络正在全球范围内有序退网，基于LTE Cat.1模组的物联网连接数量正在快速上升，而目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片，智联安正在成为这个领域的后起之秀，它的芯片架构从底层开始搭建，拥有全球最小的裸片尺寸，具有强大的竞争力，在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势，随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟，我们相信智联安的物联网芯片在商业化上将取得不断的进展。在5G NR领域，智联安得到了华为和运营商的大力支持，有望成为全球第一家成功研发5G高精度定位芯片的公司，这将为公司未来在5G领