【猎云网北京】7月28日报道近日,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安科技”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮由国投创业领投,瑞芯投资、华泰宝利投资、东源资本、善金资本、老股东明裕创投跟投。融资资金主要用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货、扩充核心团队等。谈及此次投资逻辑,国投创业执行总经理王磊建表示:“随着移动通信网络的发展,2G、3G网络正在全球范围内有序退网,基于LTE Cat.1模组的物联网连接数量正在快速上升,而目前全球只有极少数的厂商能够设计这类通信芯片,智联安正在成为这个领域的后起之秀,它的芯片架构从底层开始搭建,拥有全球最小的裸片尺寸,具有强大的竞争力,在性能、成本方面相比同行对手表现出独特的优势,随着市场需求的快速增长以及技术和产品的不断成熟,我们相信智联安的物联网芯片在商业化上将取得不断的进展。在5G NR领域,智联安得到了华为和运营商的大力支持,有望成为全球第一家成功研发5G高精度定位芯片的公司,这将为
智联安科技完成数亿元C轮融资,国投创业领投
2022-07-28 10:48:04来源: 猎云网
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