黑芝麻智能出席中国汽车创新大会 协同搭建国产"芯"生态

长春2022年7月26日 /美通社/ -- 2022年中国汽车创新大会于本月22日至24日在长春市举行，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向，7月24日黑芝麻智能产品副总裁丁丁应邀出席芯片专场并发表题为《高性能车规SoC助力产业发展》的演讲，基于车规级核心芯片技术壁垒，行业飞速增长的芯片需求，及推动构建本土供应链国产化等话题探讨了核心芯片将如何助力产业发展。 2022年中国汽车创新大会以"构建创新链生态体系，重塑产业链发展格局"为主题，打造汽车知识产权行业具领导地位、权威且唯一的国际化专业学术和技术研讨、交流论坛，共同描绘中国汽车产业发展的新愿景、新蓝图。吉林省领导、中汽中心董事陆梅，国家知识产权局副局长胡文辉等嘉宾出席开幕式。 黑芝麻智能作为唯一计算芯片公司受邀参加本次中国汽车创新大会，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽