融资丨「芯聆半导体」完成PreA轮融资，瑞声科技领投

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创业邦获悉，近日，上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。核心技术人员是国内资深的混合信号类功放设计专家团队，具有15年以上的行业经验。公司对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等都有多年的积累，研发人员占比80%以上。新能源车对功放芯片的需求量非常大，由于音响系统对于消费者容易感知，新能源车企纷纷增配音响作为卖点。根据国金证券数据统计，音响数量从传统燃油车的 4-6个，增加到 12-22个，整体市场需求增加了3-4倍以上，极大催动了车规音频功放芯片的需求。新势力和燃油车上扬声器数量在新能源汽车的功放市场中，D类功放芯片的优