大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC，拟选台积电供应晶圆

大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。（界面）