这是针对最大适用性优化的Chiplet互连规范，可实现低成本 和高能效实施。 德克萨斯州奥斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天，为所有人带来超大规模创新的非营利组织"开放计算项目基金会"（Open Compute Project Foundation，简称"OCP"）发布了用于Chiplet互连的Bunch of Wires (BoW) 规范。BoW规范代表着OCP开放域特定架构 (ODSA) 项目的一个下一步行动：迈向建立一个开放的Chiplet生态系统，并成为新芯片市场和集成电路供应链模型的催化剂。BoW规定了针对片上系统 (SoC) 分解优化的物理层 (PHY)，并补充了OCP ODSA开放高带宽互连 (OpenHBI) PHY规范，以适用于高带宽内存和其他并行带宽密集型用例。 "由于工作负载的多样性，例如人工智能和机
OCP宣布一项经验证的SoC分解接口规范。
2022-07-20 15:23:00来源: 美通社
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