芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资，君联资本领投

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【猎云网北京】7月20日报道近日，芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。君联资本联席首席投资官陈瑞指出：“4G/5G+IoT通信芯片已经成为万物互联时代的‘新基建’，充分赋能物与物、人与物的数据链接，孕育出巨大的想象空间和商业机会，5G+IoT更是恰逢其时，技术使能下的车联网等增量市场呈现巨大增长势头。芯迈微半导体团队是行业中极其稀缺的具有从4G到5G全栈移动基带芯片独立研发能力的团队，具有近二十年技术积淀和行业积累，我们非常看重孙总所带领的专业团队，技术扎实、业务扩展路径清晰，具有很强的凝聚力与向心力，相信在孙总带领下，公司在全球移动通信芯片的大潮中必将成为领先公司。”芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心