高通发布全新可穿戴平台骁龙 W5 / W5+：创新大小核设计，功耗大幅降低

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2022 年 7 月 20 日，高通技术公司今日推出全新顶级可穿戴平台 —— 第一代骁龙W5 + 可穿戴平台和骁龙 W5 可穿戴平台。全新平台旨在通过带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计，为下一代联网可穿戴设备带来超低功耗和突破性性能。通过采用全新平台，制造商可在持续增长且进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，加速产品开发进程。这其中，OPPO 将在今年 8 月发布的 OPPO Watch 3 系列将会成为首款搭载骁龙 W5 可穿戴平台的智能手表。具体来说，第一代骁龙 W5+/W5 可穿戴平台采用大、小核的处理架构，可以有效地分配任务，用不同的核心处理不同的任务负载，实现节省功耗的目的。大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作系统研发，会承担如通信、LTE、调制解调器等功能，以及一些 Android 应用的运行，包括摄像头和射频的处理任务；而协处理器是基于 FreeRTOS 系统，集成了更多功