美国“芯片法案”的迟滞，严重影响了大型半导体公司的扩产计划

据《华尔街日报》近日报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的 520 亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了国会两党以及拜登政府的支持。按照“芯片法案”的章程，美国国会过去两年宣布了约 500 亿美元的工厂投资，这些计划新建的设施是投资的重中之重，因为该行业正在扩大规模以满足日益增长的需求。批评政府资助半导体制造商的人说，该行业正在利用芯片短缺的机会，即使没有补贴，公司也会继续推进美国项目。政府资金旨在振兴美国的芯片生产，因为近几十年来制造业转移到了亚洲，因为大量的财政诱因且制造成本较低。美国的芯片制造产能在全球的占比已从 1990 年