蔚来资本启明创投领投，通用智能芯片公司此芯科技完成Pre-A轮融资

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【猎云网北京】7月19日报道近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。据了解，新一轮轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。此芯科技CEO孙文剑表示：“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品，多数由手机芯片修改而来。相较于手机，汽车产品的生命周期更长，可能十几年，换代速度更慢，因此对芯片的算力冗余要求更高，需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件OTA升级，进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题，很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案，进而