36氪首发 ｜ 「芯擎科技」获近10亿A轮融资，其“龍鷹一号”智能座舱芯片下半年将实现量产

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近日，36氪获悉，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。 继今年3月获得来自一汽集团的战略投资之后，7月，芯擎科技本轮A轮融资又完成由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与的融资交割。指数资本担任财务顾问。此轮融资，涵盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本，显示了芯擎科技获得更广泛的行业认可和支持，将进一步加速布局高端汽车处理器市场的决心。 芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。 汽车芯片可分为四大类，传感器芯片、MCU控制芯片、数字芯片、IGBT类功率芯片。在芯擎科技董事兼CEO汪凯博士看来，数字芯片是对汽车而言价值最高、体验感