融资丨「中茵微电子」完成近亿元Pre-A轮融资，崇宁资本、基石创投联合领投

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创业邦获悉，中国IC设计先进工艺技术平台中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了Pre-A轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍，芯片产业目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计复杂度