被英特尔收购后 Tower半导体决定与Cadence合作推动汽车和移动IC芯片开发

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7 月 14 日，Tower Semiconductor 公司宣布与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 开发。 通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用 Cadence Virtuoso 设计平台和 Spectre 仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车 IC 产品开发保持全面的设计验证。 Tower Semiconductor 的首席执行官 Russell Ellwanger 表示:“我们与 Cadence 的长期合作使我们能够持续为客户提供领先的设计工具，开发与封装共同优化的创新模拟集成电路。这个新的参考流程为我们的客户提供了一套用于开发和制造高性能集成电路的功能性工具，以满足汽车市场的高质量和可靠性，并且我们能够熟练地解决客户当前和未来的需求。” Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 说:“Caden