SA：工艺节点下探 移动处理器厂商均面临涨价压力

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Strategy Analytics 手机元件技术服务副总监 Sravan Kundojjala 在 7 月 15 日至 7 月 16 日期间的第六届集微半导体峰会上带来了主题为“全球基带芯片市场解读”的演讲。 Sravan 首先回顾了 2020、2021 年移动设备处理器市场概况，指出 5G 渗透率的快速提高带动处理器市场快速增长，从市场格局看：由于海思的意外退出，高通与联发科瓜分了其在中高端移动处理器市场的份额，而在现有厂商之外，越来越多系统厂商也正在布局 5G 芯片，Sravan 预计小米、OPPO 和 vivo 将在 2023 至 2024 年期间开发 5G 芯片。 从竞争策略看，现有厂商一方面正积极向射频前端业务扩展，提供模组解决方案，以提高其产品所占据的价值量，另一方面则正在开拓智能手机以外的新兴应用市场，如汽车、边缘云。 Sravan 其后指出，从技术趋势看，随着工艺节点下探，芯片设计、制造