日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工

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集微网消息，据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币（约 67.8 亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉，新厂 7 月 15 日举行开工动土典礼，预定 2024 年 9 月完工投产。合计下来，日月光集团在中坜工业区第一及第二园区，投资总额将达 1000 亿元新台币（约 226 亿元人民币），创造产能达 1000 亿元新台币。日月光集团中坜厂总经理陈天赐表示，日月光中坜厂第二园区新厂，以“自动化工厂”、“智慧建筑”及“绿建筑”三构面规划而成。将投资 100 亿元新台币（约 22.6 亿元人民币）用于厂房建设，200 亿元新台币（约 45.2 亿元人民币）扩充先进封装产能，预计 2024 年第 3 季完工，第二园区占地面积约 3000 平，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达 6000 万美元