融资丨「遇贤微」完成Pre-A轮融资，聚焦高性能CPU研发

图片地址：//oss.cyzone.cn/2022/0715/223f99e06654c3b2f86bbfd3ee4c8384.jpg?x-oss-process=image/resize,w_540,h_270,limit_0/format,jpg/quality,q_95

创业邦获悉，近日，由广州开发区产业基金投资集团发起设立，聚焦大湾区集成电路产业投资的广开芯泉基金、原展讯联合创始人陈大同先生、深耕硬科技的Deep Tech VC创新工场等一众投资人，联手投资了聚焦研发高性能云计算用CPU的芯片研发高新技术企业——遇贤微电子。遇贤微电子由来自英特尔、ARM以及国内顶尖芯片企业，拥有二十多年经验的芯片研发专家联合发起设立，曾端到端负责十数颗世界顶尖高性能CPU产品的开发及量产落地。公司聚焦研发面向云计算场景的高性能服务器CPU，目前已在深圳、上海和西安三地设立研发中心。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先生表示：在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，集成电路开始建立起技术创新体系以及产业体系。遇贤微电子作为对标世界先进水平，瞄准下一代先进架构通用处理器（CPU）研发及商业应用的集成电路创新企业，其团队具有极其丰富CPU大芯片研发和交付经验。展讯联合创始人、芯片行业资深投资人陈大同先生认