三星证券建议三星电子分拆晶圆代工业务 并在美国上市

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【TechWeb】7月15日消息，据国外媒体报道，在消费电子领域业务广泛的三星电子，在晶圆代工方面也实力强劲，7nm和5nm制程工艺的量产时间能跟上台积电的节奏，3nm制程工艺在6月30日就已开始初步生产芯片，先于台积电采用3nm制程工艺代工晶圆。 不过，三星电子与当前全球最大的晶圆代工商台积电，在全球晶圆代工市场的份额却差距明显，台积电超过了50%，三星电子不足20%，而在DRAM价格下滑，销售额连续两个季度下滑的情况下，三星半导体业务部门也在承受更大的压力。 在DRAM业务面临挑战的背景下，三星旗下的三星证券，在一份报告中表示三星电子需要将非存储芯片领域的代工业务组合多元化，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市。 三星证券在报告中还指出，在晶圆代工方面，与客户的联系非常重要，更多的本地化也必不可少，他们认为三星有必要考虑在美国和欧洲建设晶圆厂。 从三星证券的报告来看，三星电子晶圆代工业务部门目前与台积电在人员方面也差