融资丨「彗晶新材料」获数亿元融资，加速散热新材料研究

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创业邦获悉，近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称「彗晶新材料」)宣布完成B轮融资，融资数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着「彗晶新材料」进将一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。彗晶新材料董事长兼CEO陈昊介绍，业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局，并实现横向拓展。据陈昊介绍，此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司（下称“中南新材”），提供新型金属材料解决方案，目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用，在新基建方面有较大的市场机会。“在专注的领域增加广度，在产品中增加深度，同时以底层的材料实现贯通”是陈昊所总结彗晶新材料的发展特点。以彗晶新材料主要应用市场之一——日新月异的芯片半导体行业，其散热材