高通预热下一代骁龙可穿戴设备处理器，或为 Snapdragon Wear 5100

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IT之家 7 月 13 日消息，高通骁龙官方最新在推文中发出预告，表示即将推出下一代可穿戴 SoC。在 2020 年 7 月，高通公司推出了骁龙 Wear 4100/4100+ 两款低功耗芯片，采用 12 nm 工艺，内含一个新的协处理器，可帮助处理传感器输入和声音等更多后台任务。与 Snapdragon Wear 3100 平台相比，带来了性能和功耗方面的改进。目前还无法确认新款 Snapdragon Wear 处理器的细节信息，但此前有消息指称高通将推出新款 Snapdragon Wear 5100 系列芯片，采用三星 4nm 制程打造，预期将有 Snapdragon Wear 5100 与 Snapdragon Wear 5100 + 两款，主要为封装的不同，Wear 5100+ 型号将把电源管理 IC 整合进 SoC，此外还将集成 QCC5100 协处理器。Wear 5100 系列的两个版本将采用四核 ARM Corte