利亚德：合资公司利晶定位为 Micro，芯片相关产品由晶电研发生产

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集微网消息 7 月 12 日，利亚德在最新披露的投资者关系活动记录中表示，与晶电设立合资公司利晶时的定位就是在 Micro 这个层面，利晶不只是一个生产型的公司，它还包括了研发。在分工上，如果跟芯片相关的都是由晶电来研发生产；利晶采购芯片后进行封装巨转等工艺生产出模组，这其中涉及到的工艺相关的由利晶主导研发。利亚德表示，对于公司来说，我们一方面会从应用端的角度对产品性能指标如何优化进行研发，比如驱动芯片的使用、封装方式的选择等，另一方面是从利晶采购模组生产成本最终的显示产品并进行推广和销售。利亚德回应投资者“公司推出的 Micro 黑钻系列产品和小间距产品在同等间距下为什么更省成本？”的提问时表示，我们 Micro 黑钻系列现在是跟金线灯的小间距比成本售价差不多，从未来趋势上看，小间距作为一款成熟的产品，产业链和工艺流程等各环节都已经趋于稳定，成本降幅空间不会很大，但 Micro 却可以在多个方向上努力去进一步降低成本，一个是产