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融资丨「庭宇科技」获数千万元A轮融资,基石创投领投

2022-07-12 09:32:56来源: 创业邦

创业邦获悉,近日,国内领先的边缘云服务商「庭宇科技」已完成数千万元A轮融资,本轮融资由基石创投领投,卓源资本跟投,次元资本担任长期独家财务顾问,创立之初曾获集富亚洲数千万元Pre-A轮融资。本轮融资将用于公司边缘计算核心产品技术的持续研发及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。庭宇科技成立于2019年,是一家聚焦于边缘计算云服务的科技型企业,公司基于自主研发的分布式边缘计算云平台,提供低时延、高弹性、实时互动的边缘云解决方案,目前覆盖了泛互联网、教育、工业制造及园区等行业。庭宇的长期目标和理念是希望通过新一代的计算架构技术,来构建革命性的产品服务,让高性能算力场景触手可及。庭宇核心团队来自百度、阿里、华为等头部企业,具备丰富的技术研发、商业拓展及管理经验。团队积极高效的服务态度和合作精神收到大客户的高度欣赏和认可。自2019年成立以来,庭宇收入增长迅速,连续三年实现翻倍增长,2021年月营收突破千万元,持续实现现金盈利,公司A+

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标签: 融资 科技