手机基带芯片往事

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半导体行业观察 | 来源 L晨光 | 作者 不提供二次转载 2019年4月16日，高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。同一天，英特尔也黯然宣布退出5G智能手机调制解调器业务。 数月之后，苹果10亿美元将英特尔手机基带芯片业务纳入麾下，开启了手机基带芯片的自研之路。 三年后的今天，苹果与高通的6年授权协议已经过半，自研5G基带芯片却传出坏消息。天风证券分析师郭明錤在Twitter发文表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败。 还有消息称，其最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。不过也有报道表示，此消息有不实的可能，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。  无论实情究竟如何，这从侧面也可以引证，基带芯片这事，纵然是苹果+英特尔这样的组合，研发难度依旧是非常之大。 基带芯片是手机芯片的一个重要的组成部分，被视作智能手机的“神经中枢”，承