安集科技荣获"IC创新奖"成果产业化奖

上海2022年7月9日 /美通社/ -- 7月9日，由中国集成电路创新联盟（以下简称"大联盟"）主办的"2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"以现场加网络视频连线全国的方式举行。来自集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的数百位代表参会，安集科技董事长王淑敏博士、副总经理荆建芬女士受邀出席。 推动行业：安集荣膺成果产业化奖 中国集成电路创新联盟，是由集成电路全产业链龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起成立的非营利性创新组织。 会上举行了"集成电路产业技术创新奖"（以下简称"IC创新奖"）颁奖典礼。安集科技"铜和铜阻挡层抛光液在130nm-14nm逻辑制程的产业化"获得"IC创新奖-成果产业化奖"。 自2018年，该联盟设立"IC创新奖"，此