世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中， 以实现全客制化的合作模式。 随着高阶应用市场的发展，科技系统大厂开始必须透过软硬体系统整合来实现创新，使其产品达到更强大的功能与强化的系统效能。也因为如此，现今各个系统大厂与OEM对客制化芯片（ASIC）的需求呈现高度成长。特别是在高性能运算系统芯片（SoC）领域，IC设计本身非常复杂且成本已经相当昂贵，如果再加上后端设计包含封装，测试，供应链整合等等会是更大规模的投资。在成本及效率的考虑下，各大企业选择与专业高阶ASIC设计公司合作已是必然的趋势。 高性能运算I