Counterpoint：台积电占据 Q1 智能手机 AP / SoC 和基带出货量 70% 份额

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IT之家 7 月 7 日消息，今日，Counterpoint Research 发布报告称，2022 年第一季度全球智能手机芯片（SoC / AP + 基带）出货量同比下降 5%。报告指出，出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消，随着芯片单价升高以及在更高价的 5G 智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了 23% 的稳健增长。其中，全球最大的代工厂台积电生产了约 70% 的智能手机关键芯片，从完整的片上系统 (SoC) 到离散应用处理器 (AP) 和蜂窝调制解调器。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。▲ 2022 年 Q1, 全球智能手机新品（AP / SOC / 基带) 出货份额Counterpoint Research 表示，尽管领先的 4nm 工艺节点的良率相对较低，但三星代工以 60% 的份额引领了领先工艺节点 4nm 和 5nm 的智能