半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资

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【猎云网北京】7月5日报道近日，半导体芯片设计及应用方案供应商时代速信完成数千万元B+轮融资，本轮融资由广西投资集团领投，善金资本跟投。据了解，本轮融资资金主要用于支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步加强公司在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势、产品布局及市场推广。深圳市时代速信科技有限公司成立于2017年，面向未来5G、6G移动通信网络的发展，专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。目前公司三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求，其研发的射频PA、LNA等核心产品在通信设备厂商的测试中表现优异，部分性能指标超过国际巨头。时代速信研发团队集结了来自中科院、东南大学、电子科技大学和日本东京大学、荷兰代尔夫特理工大学、法国波尔多大学等国内外一流大学的射频芯片专家，研发人员占60%