据报道,三星电子的设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员,以及内存与代工部门的人员,预计将会提出更先进的封装解决方案。(界面)
媒体:三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组
2022-07-04 20:15:53来源: 36氪
关注公众号
下一篇
快手否认已与周杰伦终止合作
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 11月13日A股分析:沪指涨0.51%报3439.28点,两市合计成交20092.46亿元,资金流出最多的行业板块为半导体2024-11-13 15:14:01
- 半导体产业链震荡调整,茂莱光学跌超10%2024-11-12 10:15:32
- 全球首创无损Micro-LED芯片,「秋水半导体」获数千万元天使+轮投资 | 36氪首发2024-11-11 18:25:50
- 半导体产业链午后继续爆发,十余股涨停2024-11-11 13:09:51
- 半导体板块开盘强势,国芯科技涨超15%2024-11-08 09:30:34
- 「睿励科学仪器」完成数亿元B轮融资,专注国产半导体量检测设备|硬氪首发2024-11-08 09:00:00
- 引领热电半导体技术国产化,「中科玻声」完成数千万元Pre-A轮融资|36氪首发2024-11-04 09:00:00
- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍2024-10-28 15:48:00
- 「钨铱电子」完成百万级天使轮融资,专注半导体热沉材料国产化替代|硬氪首发2024-10-23 09:30:00
- 富乐德:拟购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权,股票复牌2024-10-16 20:43:16