这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。
韩媒：三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组
2022-07-04 20:03:14来源: 新浪科技
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