格芯宣布首台设备已经搬入位于新加坡园区的新厂房

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【TechWeb】6月24日消息，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）宣布首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。 据悉GF完成了在新加坡的主要扩建工程，其中包括25万平方英尺（23000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的第一个工具进场仪式之后，GF将在未来几个月内继续向洁净室添加新的工具，预计将在2023年投产。一旦完工，新工厂将具备每年生产45万片（300毫米）晶圆的能力，使GF新加坡基地的总产能提高到每年约150万片（300毫米）。GF的新工厂将成为新加坡最先进的半导体生产基地，并有望创造1000个新的就业机会，包括技术人员和工程师。 2021年6月，GF宣布将投资约40亿美元（50亿新元）扩建其新加坡园区，这是该公司发展其全球制造基地和产能以满足对GF制造的半导体芯片需求增长的整体计划的一部分。在新加坡的开发、建设和创造就业机会是由GF开创的新的芯片制造经济模式加速的，其中包