新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，助力提升5G SoC 开发效率

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能 加州山景城2022年6月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。 台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示："我们与新思科技的最新合作着眼于下一代无线系统的挑战，赋能开发者为日益紧密相连的世界提供更强连接、更大带宽、更低延迟和更广覆盖范围。借助新思科技联手Ansys、是德科技开发的高质量、紧密集成的解决