融资丨「融卡科技」完成数千万元B轮融资，永鑫方舟领投

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创业邦获悉，移动端芯片级安全应用服务提供商无锡融卡科技有限公司（简称“融卡科技”）近日完成数千万元人民币B轮融资，本轮融资由永鑫方舟资本领投、达晨财智、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。本轮投资主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。融卡科技成立于2013年，公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。对于此次融资，永鑫方舟负责人认为，融卡科技在移动互联网端侧安全领域具有多年技术积累，构建了完整的移动安全生态链，在智能移动终端安全应用特别是先进身份认证领域具有很强的竞争力，