浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

集微网消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约 11 亿。浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于 2021 年 11 月 2 日，总投资 40 亿元，首期建设年产 120 万片 8 英寸、年产 240 万片 12 英寸外延片，未来可扩产至 8 英寸年产 240 万片、12 英寸年产 360 万片。丽水中欣晶圆外延项目于 2021 年 11 月开工建设，总用地 139 亩，总建筑面积 11 万平方米，于今年 5 月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入 2022 年浙江省重点建设项目计划。