瑞萨电子、德州仪器就蓝牙 LE 正式对垒

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2022/6/5feb04c9-b02e-451b-be56-232b69bda3d8.png

集微网消息，瑞萨电子和德州仪器（TI）都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。据 eeNews 报道，TI 推出了第四代蓝牙低能耗（BLE）无线微控制器 CC2340 系列，而瑞萨则推出了带有 2D 图形处理器的双核设备 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封装中尺寸为 4x4 平方毫米，TI 也在计划芯片级封装版本。起价最低为 0.79 美元（1000 个），客户也可购买样品以及价格为 39 美元的开发工具包。预计将于 2023 年上半年批量生产。TI 产品营销经理 Nick Smit 表示，该芯片采用 60nm CMOS 工艺制造，在美国的 TI 和外部代工厂生产。“我们的目标是让蓝牙无处不在。”瑞萨的 SmartBond DA1470x 系列，也试图利用这种需求激增的机会。与 T