市场不确定性、代工厂开出苛刻条件，消息人士称 IC 设计公司面临两难境地

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IC 设计公司正在与晶圆代工厂商就 2022 年底至 2023 年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。DIGITIMES 报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC 设计公司最大的困难是不知道找谁要产能，而现在的问题是在市场需求变化的情况下，应该谨慎保守地下单还是继续尽可能抓住更多的产能。尽管下半年消费电子市场继续疲软，但在产能方面仍需考虑多方面因素，包括新技术产品的推出以及抢占更多市场份额。当前电视、手机、笔记本电脑等市场相关芯片都会出现供过于求的局面，2023 年的订单将开始减少，而自去年底以来，对大尺寸 DDI 的需求也一直疲软，因此预计 8 英寸相关制程产能将在 2023 年释放。而大多数 12 英寸成熟制程的供需仍不确定，90nm 和 55nm 制程越来越多地用于传感器、高速传输和集成解决方案