台积电举办2022年北美技术论坛 会中揭示TSMC FINFLEXTM技术及2nm制程

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【TechWeb】6月17日消息，台积电于美国当地时间16日举办2022年北美技术论坛，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及三维集成电路（3D IC）技术的最新创新成果，首次推出采用纳米片晶体的下一代先进N2制程技术，以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX™技术。 技术论坛主要的技术焦点包括： 支持N3及N3E的TSMC FINFLEX™技术—— 台积电领先业界的N3技术预计于2022年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMC FINFLEX™构架，提供芯片设计人员无与伦比的灵活性。 TSMC FINFLEX™技术提供多样化的标准元件选择：3-2鳍结构支持超高性能、2-1鳍结构支持最佳功耗效率与晶体管密度、2-2鳍结构则是支持平衡两者的高效性能。TSMC FINFLEX™构架能够精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能内存块