日经：日本将与美国合作最快2025财年生产出2nm芯片

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日本将与美国合作，最早在2025财年建立本土2nm半导体制造基地。两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持。两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。 据日经亚洲周三（15日）报道，日本企业可以联合美国企业成立一家新公司，或者由日本企业建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发费用和资本支出。最早将于今年夏天开始共同研究，并在2025-2027财年之间建立研究和量产中心。 2nm芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还能减少电力消耗，减少碳足迹。芯片的大小也可以决定战斗机和导弹等军事装备的性能。从这个角度来看，2nm芯片与国家安全直接相关。 目前，台积电在开发2nm芯片量产技术方面处于领先地位。其正在日本熊本县建造一座芯片厂，但该厂将只生产10nm至20nm范围的较成熟制程的芯片。日本通过实现新一代半导体的国内生产，确保稳定的供应。 5月初，日本和美国签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的