IT之家7月19日消息 今天下午,努比亚技术有限公司总裁倪飞继续在微博上为即将发布的红魔5S预热,除了“银”散热材料加持之外,官方还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒。官方表示,红魔5S的金属银工艺(ICE Ag)与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接,成为除内置风扇+南北通透的风道外,另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口,冰风散热魔盒覆盖连接ICE Ag,通过半导体制冷,极速散热降温。倪飞还表示,红魔5S内部采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银(ICE Ag),与4843mm²超大面积散热铜箔组合、高效向外导热,并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列的散热组合。IT之家曾报道,高通本月正式发布了骁龙 865 Plus SoC,随后华硕 ROG 以及联想拯救者纷纷宣布新款游戏手机将搭载该芯片。红魔现也开始预热新机红魔 5S,slogan 为 “红魔
红魔5S将配冰风散热魔盒,覆盖“银”材料导热模块
2020-07-19 13:20:28来源: IT之家
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