深耕陶瓷基板十余年，利之达的国产替代路

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【猎云网北京】6月13日报道（文/吕鑫燚）“只有技术是没有生命力的，产品才是载体”。在电子封装研发领域工作十余年的陈明祥向猎云网说道。这是陈明祥成立武汉利之达的第十一年，也是他专心研发陶瓷封装基板的第十一年。这段期间内，陈明祥主要针对第三代半导体器件散热难题，自主研发了电镀陶瓷基板（DPC）技术。自2011年武汉利之达成立以来，陈明祥带领团队一直在做技术研发，直到2015年才开始启动中试，逐步实现量产，并将产业做大，同时以产品作为载体，将先进封装技术运用到合适的场景中。目前，武汉利之达的DPC陶瓷基板产品广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域。眼下新型产业迅速发展，半导体封装、新能源汽车，人工智能等行业的崛起，使得高导热陶瓷基板的需求越来越大。但是陶瓷基板由于技术门槛高，导致整个市场高度集中。根据公开资料显示，前10大供应商占有80%以上市场份额，其中日本京瓷、美国罗杰斯、中国台湾同欣电子等处于